50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов

50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов

2 заказа
384 руб.
Цвет:
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов - Цвет: M9
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов - Цвет: M10
  • 50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов - Цвет: M11

Описание

50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов

Параметры:Модель: флюсовая паяльная пастаМатериал: паяльная маска материалГидроустойчивость: отличное увлажнение, высокая надежность.Функция: может эффективно предотвратить крах печати и предварительного нагрева,Особенность: стойкая, легко сохнет, липкое время более 48 часов.Хранение: продукты мочалки, анти-сухие и прочные, длительный срок годности при комнатной температуре.Применение: печатная плата ремонт основных материаловM9: высокая температура 217℃/без свинца/серебряная Тонкая паста Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5M10: этилированный/средняя температура 183 °C, Sn63/PB37M11: Бессвинцовая/низкая температура 138 °C/silverfine паяльная паста Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5Вес нетто: около 50 г/шт.

50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов
50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов50 г паяльная паста без свинца/свинцовая пайка Оловянная паста для печатной платы SMT SMD BGA Инструменты для ремонта мобильных телефонов

Характеристики

Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
solder tin paste
Function
Welding Paste
Application
Mobile phone repair
Tored temperature
0-10 degrees Celsius
Melting point
217/183/138 degrees Celsius
Feature
Lead-free/leaded