Описание
Особенности:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам смягчить и удалить респиратор/герметизирующий клей чипа BGA IC мобильных телефонов легко.
Может быстро смягчать и ослаблять затвердевающий клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенольные, акрилатные, полиуретановые, органические кремния и т. Д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит бензола копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобный в использовании
Как Применение:
1. Выберите впитывающий хлопок большего размера, чем BGA IC с помощью пинцета и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно накройте ее на микросхему BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите полиэтиленовый пакет или пленку сверху и накройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Для удаления размягченного уплотнительного клея снаружи BGA IC чип с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения трасс вокруг BGA и медной фольги вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 град. С). Клей в нижней части расплавится и размягчается при нагреве.
7. Для удаления стружки пинцетом или резаком
1 х механик 20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы
Характеристики
- Тип
- Эпоксидные смолы
- Индивидуальное изготовление
- Нет
- Номер модели
- Adhesive remover liquid
- Capacity
- 20ML